跳转至主要内容

三维混合光学检测系统(AOI) YSi-V

包括2维检查,3维检查和4路斜成像检查都在一个单元!TypeHS2通过进一步加速TypeHS实现最高水平的检测速度。

三维混合光学检测系统(AOI) YSi-V
三维混合光学检测系统(AOI) YSi-V TypeHS2
  • 高速、高分辨率二维检测
  • 三维高度、斜面三维检测(可选)
  • 4D∠4向角摄像机(可选)
  • 软件套件支持高质量的生产

功能和特性

坚固的框架设计从贴片

高速、高分辨率二维检测

三维高度、斜面三维检测(选项)

4D∠4向角照相机(选项)

推荐用于该生产站点

适合想要在一台机器上进行所有类型的高精度检测的客户。

除了2D和3D检测外,它还具有4向角图像检测,使这一单元成为全方位的检测设备

二维检测功能

  • 拥有1.2亿像素的高分辨率相机和与贴片机相当的高刚性框架,并提供高重复性。
  • 配备远心镜头,可捕捉高分辨率7μm(0201mm至…)和高速(0402mm至…)的高细节外部图像
  • 采用继承自YSi系列技术的成像光学检测算法对亮度、颜色和形状3个值进行自动检测设置。
  • 从10张图像中结合多类型进行特征检测,白色三级LED:上级(H)中期(M)下级(L)红(R) (G)绿(B)蓝(IR)红外
  • CI (Cut In)照明允许焊料角的RGB显示,FOV方法可以通过高刚性框架无缝连接视野来执行大型部件检查
  • 旋转式激光测量:打标机可测量高接插件等相邻元件:对没有条码的PCB自动添加PCB名称

三维检测功能

  • 通过使用2D+3D功能和IR(红外)照明的特殊功能,它可以通过识别每个PCB的正确PCB高度标准来进行高精度的3D检测。
  • 在2向云纹条纹照射下,大型构件阴影中的组分云纹条纹没有效果,需要4向角相机来恢复3D形状,导致性能较差。
  • 对于hs2型混合AOI系统,雅马哈开发了专用的7 μm分辨率3D照射单元。将其与高精度模式结合使用,可提供稳定的测量,非常适合精细部件检查,现在已经发展到比传统模型更高的水平。

4D巡检功能

  • 在2D和3D成像过程中,使用4个方向的角度相机同时捕捉倾斜图像,最大限度地减少了触觉损失,并允许视觉验证NG点,而无需实际用手抓住PCB。
  • 支持使用自动检查数据和关键点的视觉检查,如焊料桥检查,以发现是否有任何焊料存在。

M2M功能

  • 离线软件:P-tool AOI Limited (YSi-OS iPRODB)维修站(视觉决策)远程站(图像决策)
  • n点整理软件:除前后回流流外,SPI、贴片机识别图像和历史信息同时显示在一个屏幕上,并分析问题和导致问题的时间。
  • 作为QA选项,在组件安装后,移动决策软件立即将来自检测机的缺陷信息作为反馈和前馈发送到贴片机并停止贴片机。

对于开机后非常重视机间连接的客户

全面的软件类型和支持系统可缩短产品启动时间

创建数据M2M函数DIP检查

  • 雅马哈标准库:雅马哈内部开发的标准检测库链接到约80000种SMT组件只需选择一个组件形状并粘贴即可完成检测数据。
  • 离线视图编辑使用FOV方法。也就是说,通过链接到一个PCB的图像,用户可以在离线时创建检测数据时根据需要更改视场(FOV)
  • 检测字符串自动注册:只需指定OCR检测字符串,自动输入检测所需信息,缩短数据创建时间,简化操作。
  • 检验机按IPC标准操作。土地信息从实际PCB中获取,可自动切换到基于IPC标准的检测。
  • AI-Auto库匹配:这消除了手动选择用于创建检查数据的库的任务,并通过进行无错误设置,然后粘贴结果,简化了过程,只需人工操作时间的十分之一。
  • 离线软件:P-tool AOI Limited (YSi-OS iPRODB)维修站(视觉决策)远程站(图像决策)
  • n点整理软件:除前后回流流外,SPI、贴片机识别图像和历史信息同时显示在一个屏幕上,分析问题和引起问题的时间。
  • 作为QA选项,在组件安装后,移动决策软件立即将来自检测机的缺陷信息作为反馈和前馈发送到贴片机并停止贴片机。
  • 通过云服务器提供Web支持,作为与检测程序和系统数据相关的雅马哈直接支持。

促进电影

相关内容