Hybrid Placer i-Cube10概述
雅马哈专利混合砂纸，最适合模块设备，包括半导体和SMD。
- 混合装配
实现半导体与SMD的混挂 - 高速、高精度安装
±15μm(Cpk≧1.0)CPH10,800(晶圆片提供模具时)注:在最佳条件下 - 升级组件供应
智能式给料机 - 处理大型pcb
L330 x W250mm
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SMT装配系统
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